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苹果新品发布后,化合物半导体以全新的方式横扫消费端市场“利升体育登录”

作者:利升体育登录 时间:2021-01-03 19:13
本文摘要:正是因为FaceID,苹果拉起了上游的VCSEL产业链,化合物半导体以全新的方式横扫消费端市场。然而,在电子半导体的另一面,砷化镓(GaAs)、氮化镓(氮化镓)和碳化硅(碳化硅)等化合物半导体正在慢慢出现。

化合物

苹果新品发布后,虽然再次被外界批评缺乏创意,但“浴霸”三枪依然让很多消费者“真香”,而前两年发布的FaceID被称为苹果最后的创意,成为手机厂商的自学模式。正是因为FaceID,苹果拉起了上游的VCSEL产业链,化合物半导体以全新的方式横扫消费端市场。

与此同时,随着5G商业化进程缓慢,作为5G关键电子元器件的一部分,化合物半导体再次走到了前沿,引发了新一轮的产业匹配和转型。材料几千万,化合物半导体的春天来了。硅是最重要的半导体材料。当硅材料取代轻质电子管时,英特尔、苹果、高通、TSMC、三星都顺势而为,集成电路的突破让这些技术巨头。

目前,世界上95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基本功能材料生产的。然而,在电子半导体的另一面,砷化镓(GaAs)、氮化镓(氮化镓)和碳化硅(碳化硅)等化合物半导体正在慢慢出现。光纤通信,手机无线通信系统,三维识别VSECL绿色光源,自动驾驶毫米波雷达,5G基站射频模块.场景中新应用的兴起是化合物半导体大规模应用的催化剂。

化合物半导体的概念很简单,就是化合物所包含的一种半导体材料,一般是由两种以上的元素所包含,所以它有很多组织人的方式,带来更多的想象空间。目前硅基半导体被业界称为第一代半导体材料,化合物半导体则涵盖第二代和第三代材料。第二代主要以砷化镓(GaAs)为代表,第三代半导体材料涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等。

也称为长带隙半导体材料,因为它们的带隙大于或等于2.3 eV。来源:半导体行业仔细观察,与硅基半导体相比,化合物半导体最明显的特点是电子迁移率低,因此仅限于高频大功率传输,适用于射频器件、光电器件、功率器件的生产;硅半导体主要用作逻辑器件和存储器。从这个角度来看,化合物半导体是硅器件的延伸,而不是替代品。

两者都包括电子和智能时代。举个例子,5G频率低,传输距离短,对功率的抑制低,这显然对基站和终端在场景中的应用提出了新的挑战。

通信组件和电子设备必须适应更高频率、更高温度和更高功率的环境。氮化镓是目前5G基站PA(射频功率放大器)最合适的材料。而前几代通信技术的射频模块材料都被砷化镓覆盖,砷化镓也是目前智能手机用PA的主要半导体材料。可以想见,化合物半导体材料的发展前景非常广阔。

然而,与成熟的硅基半导体产业不同,由于材料的特殊性和生产的复杂性,化合物半导体产业链中的技术远不如硅基半导体成熟。当消费类电子产品在上亿单扩散的时候,产业链上下游早就有了规划,但是当化合物半导体的应用慢慢上升的时候,产业链的步伐就跟不上了。数量级不同,生产过程的挑战变得更高。

业内人士曾经举过一个例子,“当集成电路设计图纸交给TSMC时,几乎不需要担心之前的生产流程。但化合物半导体代工厂几乎不一样,工程师也必须去FAB代工厂辩论怎么做工艺。

”产业分工逐渐清晰,关键技术掌握在国外巨头手中。在了解c的发展状况之前 外延是指在单晶衬底上生长新单晶的过程。新的单晶可以是与衬底相同的材料,也可以是不同的材料。例如,氮化镓通常不在诸如蓝宝石、碳化硅和硅的异质衬底上延伸。

化合物半导体和硅半导体的制备工艺相似,但晶圆生产不同。硅半导体通过直拉法生长成圆柱形单晶硅棒,单晶硅棒展开切割成晶片;化合物半导体在化合物衬底上形成薄膜(外延层),如GaAs、InP、GaP、蓝宝石和碳化硅,然后处理外延层以建立特定的器件功能。

目前外延片的生长主要依靠生长工艺和设备,生产外延片的主流方法有金属有机化学气相沉积(MOCVD)和分子束外延。前者属于工业市场上“最经济”的外延生长法,但设备生产还是相当有可玩性的,只有少数公司可以开始商业化生产。图| |MOCVD系统因此,化合物半导体的产业链一般可以分为:设计、外延、晶圆生产、封装测试等。

外延还包括衬底。


本文关键词:利升体育登录,外延,化合物,半导体材料,器件

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